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金相試樣加工新工藝（下）
金相試樣加工新工藝（下）
而我們把金相試樣粘接在載料塊上，代替桃形孔載料塊固定金相試樣。這樣，事先提供已切割好的試樣面是平的，從而可以不用砂輪片這一預磨找平工序，然后在專用研磨機上進行研磨，平整度是能夠充分保證的，是手工加工所不能達到的，而且加工容易，替代砂輪的研磨料，由于循環使用而降低了制備成本。
金相試樣由于使用專用研磨機，在降冪顆粒度的工序中，完全可以不用影響平整度不耐磨的高消耗材料的砂紙，而是分別采用不同顆粒度的研磨料，用攪拌循環泵輸送到磨盤上，進行粗磨、精磨工序。為拋光工序打下了良好的基礎。
在拋光工序中，采用專用的拋光墊，而且每一道拋光所使用的拋光墊材質是不一樣的。拋光液也要和拋光墊相配合。每次拋光只需要1～2分鐘，就能夠很好的達到試樣的技術指標。
由于工藝上的要求，在研磨拋光時，對所加工的金相試樣的壓力要求是不一樣的，是要變化的。
研磨時，追求的是各試樣表面的平整度和去層率（即效率），所以要有 適量大的壓力，盡可能在最短的時間內，磨出最好的平整度來，因此，載料塊的重量要適當的重一些，根據所粘接的金相試樣片的數量添加載料塊的配重。而在拋光時，由于這時的主要因素是改善金相試樣片的表面質量，是需要減少對所加工金相試樣片的重量壓力。因此，這時候要減輕載料塊的配重，以符合拋光工序的要求。這樣就可加工出符合工藝要求的任何金相試樣來。
我們以加工合金鋁的金相試樣片為例。使用的設備，選用ZYP280型旋轉擺動重力式研磨拋光機4臺，一次可加工φ20mm或類似的方形材質樣片30-40片。工藝流程如下：
切割成的20×20×10（mm）左右的鋁塊（或棒），進行厚度分類（等厚的為一組），粘接在載料塊上， 然后研磨（1）→研磨（2）→研磨（3）→拋光（1）→拋光（2）→拋光（3）→下片→清洗→腐蝕檢測。
其中研磨三道工序必須各用一臺YMP-2研磨機，拋光工序的三次拋光用一臺YMP-2型拋光機，必須更換三個不同材質的拋光墊（有條件的話，最好是拋光工序專機專用。沒有條件，也可用一至兩臺進行研磨、拋光，但拋光時要選用滴料器進行輸送拋光液）。
研磨的工序的磨料一般是W10、W5、W3的顆粒度，由泵供料，循環使用。
拋光工序則根據拋光墊的材質，配制相應顆粒度W0.5和適當濃度的拋光液，以適應拋光的要求。
這樣的配置和工藝流程，也適合其他的金相試樣的加工，只是調整工序而已。上海蔡康光學儀器有限公司，專門生產各種金相顯微鏡和金相切割機、金相拋光機、金相鑲嵌機。金相預磨機等設備、網址“www.caikon.com”
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